近日，第十六届建筑物理学术大会在重庆圆满落幕。作为我国建筑物理领域最高级别的学术盛会，本届大会由中国建筑学会建筑物理分会主办，是国内建筑热工、建筑声学、建筑光学及建筑节能领域规模最大、学术水平最高的国家级学术盛会，汇聚了来自全国顶尖科研院所、设计单位与领先企业的近900名专家学者与企业代表，共同围绕“交叉创新 引领转型”的主题展开深入交流。暖框科技公司受邀参与此次行业盛会，技术代表周雨祯先生在大会上发表了重要学术论文，展示了公司在门窗幕墙热工性能研究方面的最新进展。
在大会分论坛上，暖框科技公司周雨祯先生发表了题为《基于THERM模拟研究冬季室外环境对门窗幕墙传热系数的影响》的专题报告。论文直面行业核心问题，深入探讨了常被忽视的冬季室外环境——尤其是风速和温度——对门窗幕墙传热系数（K值）的关键影响。该研究通过严谨的THERM软件模拟，揭示了重要的变化规律：周雨祯在报告中指出，在低风速地区，实际整窗K值可能比标准测试条件（3.0 m/s风速）下偏低约10%，这可能导致材料浪费和设计过度保守；反之，在高风速地区，实际K值会偏高约5%，存在实际节能效果不达标的潜在风险。这一结论为在不同气候区进行更精准、更经济的门窗幕墙节能设计提供了关键的数据支撑和理论依据，这些研究发现对建筑节能设计与实践具有深刻的指导意义。
暖框科技此次在顶级学术平台上的成果分享，不仅体现了公司对技术创新的不懈追求，也彰显了其推动行业技术进步的社会责任感。本次大会强调了建筑物理在实现“双碳”目标中的关键角色，暖框科技的研究正与此紧密契合，为行业的精准转型贡献了智慧和力量。未来，暖框科技将继续深耕建筑节能技术领域，致力于将前沿研究成果转化为实际应用产品与解决方案，与业界同仁携手，共同推动绿色建筑的高质量发展，为构建健康、舒适、低碳的人居环境而不懈努力。
